Puce 1,4 nm : Apple prépare le saut quantique de 2028
Alors que les processeurs les plus avancés du marché affichent aujourd’hui une finesse de gravure de 2 nanomètres, Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le géant taïwanais de la semi-conducteur, ne compte pas s’arrêter en si bon chemin. Le fondeur planche déjà sur un procédé encore plus minuté, gravé en 1,4 nm, et selon les informations de Mark Gurman, journaliste chevronné de Bloomberg, Apple serait en pole position pour en bénéficier dès 2028.
Ce calendrier coïnciderait avec l’arrivée d’une future puce A22 Pro, destinée à équiper les iPhone de cette époque. Si la concurrence s’intensifie sur le marché de la fonderie – avec des acteurs comme Samsung ou Intel qui montent en puissance – TSMC conserve une longueur d’avance, et son partenariat privilégié avec Apple lui permet de réserver les tous premiers fruits de ses innovations à la firme de Cupertino.
Les promesses techniques de ce saut générationnel sont alléchantes. Comparée aux futures puces gravées en 2 nm, une version en 1,4 nm offrirait une hausse des performances comprise entre 10 et 15 %, et surtout, une baisse de la consommation énergétique pouvant atteindre 30 %. De quoi justifier, aux yeux d’Apple, un investissement massif.
Car le coût de cette avancée technologique sera tout sauf anodin. Chaque wafer – ces galettes de silicium sur lesquelles sont découpées les puces – destiné au procédé 1,4 nm est estimé à 45 000 dollars, contre environ 30 000 dollars pour une plaque gravée en 2 nm, un tarif déjà jugé très élevé par les standards du secteur. Mais avec ses réserves financières colossales, Apple a les moyens de payer ce billet d’entrée pour rester à la pointe de la performance et de l’efficacité énergétique.
