TSMC : le 1,4 nm déjà en production pilote
Le fondeur taïwanais TSMC domine très nettement son domaine. Il est aujourd’hui le fournisseur de tous ceux qui veulent des puces gravées en 2 nm, dont la commercialisation commence à peine. Pourtant, le géant avance vite sur la génération suivante de 1,4 nm. Une production pilote, dont le calendrier était présenté comme avancé à avril 2027, serait en fait déjà effective.
Une production pilote déjà en cours
Selon un rapport publié dans la presse taïwanaise, TSMC se lancerait déjà dans la production de puces gravées avec la finesse de 1,4 nm. Le géant de la fonderie aurait entamé une production pilote de ces puces, déjà en cours sur ses sites de production de Baoshan (Fab 20), au Parc scientifique de Hsinchu, et de Central Taiwan [à Taichung] (Fab 25). Avec le process A14, des améliorations sont attendues en matière de performances et de consommation d’énergie.
Les gains promis par le process A14
D’après le même rapport, A14 offrira un gain de vitesse de 10 à 15 % à consommation d’énergie égale, ou une réduction de consommation de 25 à 30 % à vitesse égale, tout en augmentant la densité logique de plus de 20 % par rapport à la gravure en 2 nm.
Production de masse : le rapport évoque 2018, TSMC vise officiellement 2028
Pour la production en elle-même des puces 1,4 nm, le rapport mentionne une production de masse programmée pour 2018. Officiellement, TSMC a programmé une production de masse d’ici environ deux ans, en 2028. L’année suivante, le groupe taïwanais entamera la production de puces utilisant le nœud A13, qui offre une réduction de la surface des puces de 6 % par rapport à A14. De quoi continuer à laisser Samsung, et les éventuels poursuivants, bien derrière.
