MediaTek dévoile ses premières puces 2 nm : Dimensity 9600 Pro et 9600M
MediaTek a présenté deux nouveaux processeurs pour smartphones haut de gamme, les Dimensity 9600 Pro et 9600M. Particularité : ils sont les premiers du fabricant à s’appuyer sur la gravure en 2 nanomètres de TSMC, une finesse de fabrication destinée à augmenter la densité des puces, donc leurs performances et leur efficacité énergétique.
Une architecture 100 % grands cœurs pour le Pro
Le Dimensity 9600 Pro adopte une architecture « All Big Core » en 2 + 3 + 3. Concrètement : deux cœurs Arm C2-Ultra à 4,55 GHz, trois cœurs Arm C2-Pro à 4,35 GHz et trois autres cœurs Arm C2-Pro à 3,10 GHz. Le CPU dispose de 34,5 Mo de cache cumulant L2, L3 et SLC, dont un cache L2 augmenté de 21 %. MediaTek promet +17 % en monocœur et +15 % en multicœur. En consommation, l’efficacité énergétique grimpe de 37 % en simple cœur, et la consommation maximale recule jusqu’à 61 % en multicœur.
Le SoC prend aussi en charge la RAM LPDDR6, avec 33 % de bande passante effective en plus, et l’UFS 5.0, qui double les débits lecture/écriture par rapport à l’UFS 4.0 standard à deux canaux.
GPU, ray tracing et 185 ips
Avec le GPU Arm Mali G2-Ultra NX, le Dimensity 9600 Pro revendique +27 % de performances graphiques maximales, +24 % d’efficacité énergétique et +18 % en ray tracing, pour atteindre 185 images par seconde en jeu. Il embarque le rendu par réseau neuronal et un moteur de Ray Tracing de 3ème génération. Le Dimensity 9600M assure lui aussi le jeu à 185 images par seconde et les fonctions d’IA.
IA locale : jusqu’à 30 milliards de paramètres
Le Dimensity 9600 Pro s’appuie sur le NPU 1090 et le NPU Super Efficient 2.0. Il exécute en local des modèles d’IA MoE allant jusqu’à 30 milliards de paramètres et double le calcul en INT4. Le lancement des modèles locaux est 27 % plus rapide, et la génération de tokens LLM gagne 40 %. Le NPU 1090 améliore la pré-alimentation (prefill) de 51 %, tandis que le NPU secondaire réduit de 40 % la consommation pour les tâches de fond.
Photo, vidéo et connectivité
Grâce à l’ISP Imagiq 1290, la puce filme en 4K à 240 ips en ralenti et à 60 ips en mode cinéma. Sa gamme de couleurs dépasse de 38 % le DCI-P3. Côté réseau, elle prend en charge la 5G sub-6GHz et mmWave, le Tri-SIM Tri-Standby et le Bluetooth 6.2.
Un concurrent face à Apple et Qualcomm
Avec la gravure 2 nm de TSMC, MediaTek se place face à d’autres composants utilisant ce même procédé, à l’image du processeur A20 Pro d’Apple prévu pour les iPhone 18 Pro et Pro Max. La concurrence inclut aussi la gamme Snapdragon de Qualcomm, dont le prochain processeur haut de gamme doit être présenté lors du Snapdragon Summit le 22 septembre. Dans l’offre MediaTek, ces puces succèdent au Dimensity 9500, qui équipe notamment l’Oppo Find X9 Pro.
Les premiers smartphones dotés des Dimensity 9600 Pro et 9600M sont attendus plus tard cette année et en 2027. Selon quelques indiscrétions, le futur Oppo Find X10 Pro pourrait être l’un des premiers à intégrer cette puce.
