TSMC accélère sur le 1,4 nm : une production pilote envisagée dès 2027
Le fondeur taïwanais préparerait son procédé A14 plus tôt que prévu. Une usine à Taichung, une montée en puissance en 2027 et une demande IA massive : TSMC veut garder une longueur d’avance sur Intel et Samsung.
TSMC ne se contente pas d’annoncer une nouvelle génération de puces. Le groupe construit déjà l’appareil industriel capable de les produire. Dans les semi-conducteurs, un procédé théorique ne suffit pas : il faut des salles blanches, des équipements de lithographie, des rendements élevés et des volumes commercialement viables, si possible avant les concurrents.
Un calendrier à prendre avec prudence
Le calendrier avancé pour le 1,4 nm doit être manié avec prudence. Une production pilote au printemps 2027 ne signifie pas que des processeurs grand public gravés en 1,4 nm seront immédiatement disponibles. Entre les premiers wafers expérimentaux et une production de masse rentable, plusieurs étapes restent à franchir. Les dernières informations évoquent une montée en puissance au cours de 2027, avant une véritable production à grande échelle en 2028.
A14 : une génération, pas une simple dimension
Baptisé A14, le procédé 1,4 nm de TSMC doit prendre le relais du N2, le 2 nm de la firme. L’appellation « 1,4 nm » ne doit pas être prise au pied de la lettre : comme pour les générations précédentes, elle ne correspond pas à une dimension physique unique du transistor. Elle désigne une nouvelle génération de technologie de fabrication, avec des gains attendus en densité, performances et efficacité énergétique.
Selon Wccftech, qui cite des informations venues de Taïwan, TSMC travaillerait sur une mise en production pilote dès avril 2027, nettement plus tôt que prévu. La première usine dédiée à cette technologie, en construction à Taichung, serait suffisamment avancée pour permettre cette phase pilote au printemps 2027. La production en volume suivrait ensuite au cours du second semestre. Le calendrier précédemment envisagé plaçait plutôt la fabrication en volume autour de 2028 : TSMC pourrait donc gagner près d’une année dans la course au 1,4 nm.
Taichung : un chantier qui avance vite
Sur le papier, le calendrier impressionne. Le chantier du complexe 1,4 nm de Taichung aurait démarré à l’automne 2025 et prévoit plusieurs unités de fabrication. Le premier bâtiment aurait déjà franchi une étape importante avec la mise en place de sa structure métallique, tandis que les travaux sur les étages et les murs se poursuivent. L’objectif serait d’achever cette première structure au début de l’année prochaine.
Une demande qui impose le rythme
Cette accélération n’arrive pas par hasard. La demande pour les technologies de pointe explose, notamment sous l’effet des accélérateurs dédiés à l’intelligence artificielle. TSMC doit déjà composer avec une demande énorme sur ses procédés 3 nm et 2 nm. Le fondeur prévoit notamment d’augmenter fortement ses capacités 3 nm, qui pourraient atteindre environ 180 000 wafers par mois dès le début du quatrième trimestre 2026, soit deux à trois mois plus tôt que prévu. Les capacités combinées en 2 et 3 nm pourraient, elles, dépasser les 260 000 wafers mensuels.
Derrière ces chiffres se cache un enjeu très concret : fournir suffisamment de silicium aux fabricants de processeurs, de GPU et surtout d’accélérateurs IA. Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm et Broadcom font partie des entreprises qui poussent très fort sur les capacités de production les plus avancées. TSMC accélère donc sur plusieurs générations à la fois, avec un objectif assez évident : éviter que ses clients ne se retrouvent à attendre faute de wafers disponibles.
Intel et Samsung en embuscade
La bataille du 1,4 nm ne se jouera toutefois pas uniquement sur le terrain de la miniaturisation. Intel et Samsung développent eux aussi leurs propres procédés de génération comparable, avec des calendriers qui convergent vers 2028-2029. Si TSMC parvient réellement à lancer sa production pilote dès avril 2027 puis à industrialiser rapidement son A14, le groupe pourrait s’offrir une nouvelle longueur d’avance sur ses concurrents. Plus que jamais, TSMC semble en mesure de conserver son avance sur les concurrents américains (Intel) et sud-coréens (Samsung).
