Samsung-Broadcom : 200 milliards pour défier TSMC sur le terrain des puces IA
Le géant sud-coréen et le concepteur américain unissent leurs forces jusqu’en 2030 pour défier TSMC sur le terrain des semi-conducteurs sur mesure. Un contrat XXL qui pourrait redessiner les équilibres du secteur.
La guerre des puces d’intelligence artificielle s’emballe. Samsung Electronics a officialisé samedi un partenariat stratégique élargi avec Broadcom, une alliance qui s’étalera jusqu’en 2030 et mobilisera plus de 200 milliards de dollars d’investissements. L’information, confirmée par Reuters, marque un tournant dans les ambitions du groupe coréen sur le marché florissant de l’IA.
Des puces sur mesure pour les géants de la tech
Fini l’époque des processeurs graphiques standardisés. Les grandes entreprises technologiques se tournent désormais vers des composants conçus spécifiquement pour leurs besoins en intelligence artificielle. Une stratégie coûteuse mais payante : gains de performance et indépendance accrue garantis.
C’est précisément sur ce créneau que Broadcom et Samsung entendent briller. Le premier apporte son expertise dans les circuits ASIC – des puces dédiées à une tâche unique, plus efficaces qu’un processeur polyvalent. Le second met ses usines de fabrication au service de cette ambition commune.
L’objectif affiché : proposer une offre clé en main, de la conception à la production, pour accompagner l’explosion de l’IA et du calcul haute performance.
La technologie au cœur de l’accord
Sur le plan technique, les futures puces de communication haute vitesse de Broadcom bénéficieront du procédé de gravure « sub-2 nanomètres » de Samsung. Une finesse record qui permet d’intégrer davantage de circuits sur une même surface, pour plus de puissance sans surconsommation énergétique.
Les deux partenaires collaboreront également sur la prochaine génération de mémoire HBM, cette technologie ultra-rapide empilée en couches multiples, indispensable pour alimenter les puces IA sans créer de goulot d’étranglement.
Samsung rattrape son retard sur TSMC
Ce rapprochement tombe à pic pour le coréen, qui reste distancé par TSMC, le numéro un mondial de la fonderie. Pour rentabiliser ses usines – des infrastructures colossales au coût d’exploitation exorbitant – Samsung doit multiplier les clients. Ce contrat avec Broadcom renforce significativement son carnet de commandes.
La stratégie semble porter ses fruits. L’an dernier, le groupe avait déjà décroché un contrat de 16,5 milliards de dollars avec Tesla pour produire les puces logiques des véhicules du constructeur américain. Plus récemment, en juin, Jun Young-hyun, le patron de la division semi-conducteurs de Samsung, a rencontré Jensen Huang, le PDG de NVIDIA, pour évoquer les futures générations de mémoire HBM4E et HBM5.
Samsung espère désormais convertir ces discussions en commandes fermes pour ses puces gravées en 2 nanomètres, sa technologie la plus avancée. Une course contre la montre pour rattraper son rival taïwanais dans la fabrication de semi-conducteurs pour le compte de tiers.
